把沙子變成黃金，拿捏了整個(gè)世界。

　　無(wú)論是美國(guó)2018年打壓中興，還是2019年限制華為，都是因?yàn)樗麄冋莆樟诉@項(xiàng)將沙子變?yōu)辄S金的技術(shù)，所以他們才敢這么肆無(wú)忌憚的打壓中國(guó)企業(yè)。

　　這項(xiàng)技術(shù)技術(shù)就是芯片制造。

　　如果要評(píng)選世界上近一百年來(lái)最偉大的工業(yè)品，那必須是芯片。而芯片的核心就是集成電路，把幾億甚至幾十億個(gè)電阻電容電感集成到一個(gè)硅片上，形成集成電路，而將集成電路封裝起來(lái)就是芯片了。比如最常見(jiàn)的CPU。

　　為什么說(shuō)它是沙子變黃金呢，因?yàn)樗脑牧暇褪巧匙樱瞥傻男酒瑓s比黃金還貴。要知道中國(guó)每年光進(jìn)口半導(dǎo)體芯片就要花費(fèi)幾萬(wàn)億人民幣，比進(jìn)口石油都花的多。

　　那芯片是怎么制造出來(lái)的呢。從沙子到芯片最少經(jīng)過(guò)八個(gè)步驟：晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互聯(lián)-測(cè)試-封裝。

　　沙子的主要成分是二氧化硅，通過(guò)氧化還原反應(yīng)，將沙子中的氧去掉，提出出單質(zhì)硅。晶圓就是一塊有定尺寸的硅片，比如8英寸，6英寸，4英寸等。

　　美國(guó)在1949年提取出單質(zhì)硅。

　　1958年，英特爾公司創(chuàng)始人及其伙伴發(fā)明了集成電路。剛開(kāi)始用的是鍺，但是鍺不耐高溫還容易漏電，后來(lái)發(fā)現(xiàn)硅更穩(wěn)定，就開(kāi)始用硅作為集成電路的基底材料。

　　直到現(xiàn)在，集成電路的器件數(shù)目越來(lái)越多，尺寸卻越來(lái)越小，一個(gè)小小的芯片里集成幾十億個(gè)器件，可想而知這些器件有多小。

　　美國(guó)作為集成電路的領(lǐng)導(dǎo)者，在半導(dǎo)體行業(yè)占據(jù)絕對(duì)領(lǐng)先的地位。即使上世紀(jì)80年代一度被日本超越，也是很快采取措施，奪回領(lǐng)先地位，不過(guò)在美國(guó)和日本斗爭(zhēng)的過(guò)程中，韓國(guó)魚(yú)翁得利，很快追了上來(lái)。與此同時(shí)歐洲也在飛速發(fā)展，特別是光刻機(jī)技術(shù)，在全球獨(dú)占鰲頭。以美國(guó)為首，日本和韓國(guó)三家占據(jù)了全球大部分市場(chǎng)。

　　而中國(guó)在1959年也取出了單質(zhì)硅?？上г谀侵?，中國(guó)并沒(méi)有持續(xù)發(fā)展集成電路，硅晶體也僅用于軍事，并沒(méi)有實(shí)現(xiàn)商用。直到上世紀(jì)90年代，政府政策才開(kāi)始向半導(dǎo)體行業(yè)傾斜，出現(xiàn)大量半導(dǎo)體企業(yè)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正式進(jìn)入飛速發(fā)展時(shí)期。

　　中國(guó)起了個(gè)大早干了個(gè)晚集，集成電路的制造技術(shù)落后于美日韓，核心就在于中國(guó)制造不出來(lái)高精度光刻機(jī)。之前說(shuō)過(guò)，一塊硅片上集成幾十億個(gè)器件，器件的尺寸就要盡可能小，目前最高精度的光刻機(jī)是ASML的EVU系列，最新給英特爾交付的最小尺寸可達(dá)2nm,而中國(guó)目前的光刻機(jī)水平在28nm，這個(gè)差距不是倍數(shù)的關(guān)系，而是指數(shù)的關(guān)系。

　　所以在2018年美國(guó)將中興作為實(shí)體限制企業(yè)時(shí)，缺少芯片的中興元?dú)獯髠?019年華為被限制也是同樣陷入困境，幸好海思設(shè)計(jì)芯片，臺(tái)積電加工，讓華為浴火重生，現(xiàn)在和國(guó)產(chǎn)企業(yè)中芯國(guó)際合作，能夠?qū)崿F(xiàn)芯片自給自足。

　　所有的電子產(chǎn)品都需要芯片，它是產(chǎn)品的大腦，它的集成度越高，功能越強(qiáng)大，并且產(chǎn)品的尺寸也可以做的越小。掌握它，就有了點(diǎn)沙成金的本事。