什么是封裝天線AiP？

　　封裝天線AiP（Antenna in package）技術(shù)是通過封裝技術(shù)將天線和電路集成在一起，實(shí)現(xiàn)單一封裝天線和射頻元件的集成。天線不再是無線設(shè)備中集成的獨(dú)立組件；完整的包裝包括天線和其他集成電路。簡單理解就是“天線模塊+HDI載板+IC芯片”。

　　AiP封裝除天線結(jié)構(gòu)外，還可能包括功率放大器。(PA)、低噪音放大器(LNA)、開關(guān)和收發(fā)器集成電路。根據(jù)頻率范圍，不同平臺(tái)同時(shí)用于天線和集成電路封裝。集成天線可以安裝在封裝和基板上，也可以安裝在毫米波天線模塊中。

　　AiP除了手持和其他小毫米波設(shè)備所需的小尺寸外，還可以提高信號完整性，減少信號衰減，克服高頻帶來的范圍和傳輸挑戰(zhàn)。3.5.5GHz，在5G6-60GHz的過程中，RF開關(guān)和頻帶的復(fù)雜性以及天線設(shè)計(jì)和調(diào)試的復(fù)雜性(從8x8MIMO到68x4MIMO)的增加都發(fā)生了一些變化。為了實(shí)現(xiàn)5G承諾的改進(jìn)(見圖1)，在封裝層面必須克服許多技術(shù)挑戰(zhàn)。

　　圖表1.使用5G技術(shù)比前幾代有更明顯的優(yōu)勢。

　　封裝天線技術(shù)不再是選擇性技術(shù)，而是逐漸成為無線系統(tǒng)級芯片的必備技術(shù)，對天線和封裝行業(yè)影響很大。此外，很難測試和驗(yàn)證這種復(fù)雜的“封裝”。我們今天要討論的是封裝天線(AiP)怎樣簡化與毫米波應(yīng)用相關(guān)的挑戰(zhàn)，加快系統(tǒng)設(shè)計(jì)？

　　毫米波封裝天線(AiP)測試方案-AiP設(shè)計(jì)的快速準(zhǔn)確測試

　　越來越多的5G設(shè)計(jì)用于毫米波頻譜部署，使用天線封裝(AiP)該技術(shù)可以降低無線系統(tǒng)的尺寸和成本，提高射頻（RF）性能。為了提高吞吐量，5G毫米波需要更高的帶寬。但是，在更高的頻率下測試會(huì)導(dǎo)致傳輸衰減，縮短信號覆蓋范圍，造成顯著的路徑損失。

　　如果沒有經(jīng)過嚴(yán)格的測試，設(shè)備可能性能不佳。通過設(shè)置接收器來解調(diào)5GNR信號是非常復(fù)雜的，OTA測試在高頻下會(huì)造成大量的路徑損失。

　　使用AiP的設(shè)計(jì)者需要一個(gè)輸出功率大、相位噪聲低、分析帶寬和毫米波頻率動(dòng)態(tài)范圍廣的測試解決方案，才能進(jìn)行OTA測試。該解決方案可利用信號發(fā)生器、信號分析儀和PathWave波形生成和分析軟件，加快AiPOTA封裝天線測試的設(shè)計(jì)積分時(shí)間。

　　為模擬現(xiàn)實(shí)世界中的場景，設(shè)計(jì)工程師必須使用5GNR或IEEE802.11ad//等標(biāo)準(zhǔn)信號來測試AiP。ay。AiP設(shè)計(jì)師需要一個(gè)測試解決方案，具有高輸出功率、超低相位噪聲、寬分析帶寬和動(dòng)態(tài)范圍。這些特點(diǎn)提高了OTA在5G和衛(wèi)星中應(yīng)用毫米波頻率的測試性能。設(shè)計(jì)工程師需要具有校準(zhǔn)信號路徑的高功率信號源和具有**誤差向量的信號分析儀的幅度（EVM）以及動(dòng)態(tài)范圍，進(jìn)行精確的測量。

　　利用同一設(shè)置文件創(chuàng)建和分析5GNR的信號質(zhì)量，Keysight的信號生成和分析解決方案。同一設(shè)置文件，加快了表征毫米波封裝天線AiP的時(shí)間。

　　使用Keysight具有寬射頻帶寬的毫米波信號由矢量信號發(fā)生器和PathWave信號生成軟件生成，高輸出功率補(bǔ)償系統(tǒng)損耗，并實(shí)現(xiàn)5G功率放大器和OTA測試。

　　Keysight配合KeysightPathWaveX系列測量應(yīng)用軟件，N9042BUXAX系列信號分析儀提供了業(yè)界最寬的分析帶寬和最深的動(dòng)態(tài)范圍來表征毫米波信號。

　　PathWave信號生成和PathWaveX系列測量應(yīng)用程序可以為最新的波形提供快速準(zhǔn)確的測量，并且很容易擴(kuò)展以滿足未來的需要，如果您有更多疑問或需求可以關(guān)注西安安泰測試Agitek哦！非常榮幸為您排憂解難。